COB [ しーおーびー ]

用語解説

COBとは Chip On Board（チップ・オン・ボード） の略称で、LEDビジョンやデジタルサイネージに使用されるLED実装方式の一つです。
従来のようにLED素子を個別にパッケージ化せず、複数のLEDチップを直接基板（PCB）上に実装し、その上から樹脂などで一体成形する構造が特徴です。

COB方式の最大の特長は、高精細表示と高い耐久性を両立できる点にあります。
LEDチップ同士の隙間が非常に小さく、ピクセルピッチを極限まで詰めることが可能なため、近距離で見てもドット感が目立ちにくく、なめらかで美しい映像表現が実現します。
このため、COBは屋内用の高精細LEDビジョンや、会議室、ショールーム、商業施設の内装向けディスプレイなどで多く採用されています。

また、LEDチップが樹脂で覆われている構造により、耐衝撃性・耐摩耗性が高いというメリットがあります。
従来のSMD方式では、表面に露出したLED素子が衝撃や接触によって破損するリスクがありましたが、COBではそのリスクを大幅に低減できます。
そのため、人が近づく場所や、タッチ操作の可能性がある環境でも安心して使用できます。

さらに、COBは防塵性にも優れており、微細なホコリがLED素子の間に入り込みにくい構造となっています。
これにより、長期間使用しても表示品質が安定しやすく、メンテナンス頻度の低減にもつながります。
特に清掃が難しい天井設置や壁面設置のLEDビジョンでは、大きな利点となります。

一方で、COBには注意点もあります。製造工程が高度でコストが高くなりやすいため、SMD方式と比べて導入費用が高くなる傾向があります。
また、万が一不具合が発生した場合、部分的な修理が難しく、モジュール単位での交換が必要になるケースもあります。
そのため、導入時には用途・設置環境・予算とのバランスを考慮することが重要です。

総じてCOBは、「高精細・高耐久・高品質」を重視する用途に適したLED実装方式です。
近距離視認が前提となる屋内空間や、映像品質を重視した演出・広告において、COBは非常に有効な選択肢となります。